政策支持
去年施政报告提到，要将香港发展成先进制造产业的产业研发和生产基地。
去年底的《香港创新科技发展蓝图》清晰列出希望引入“半导体晶片”产业，支持具实力或代表的企业在港设立或扩展先进制造生产线，利用物联网、人工智能、新材料等技术，实现香港新型工业化。
硬件配套
科技园公司在元朗创新园的微电子中心预计在2024年启用。
研究基础
本地大专院校投入对半导体等创科研发。
业内专才
香港有不少创科人才，也有吸引国际人才的优惠政策。
融资便利
香港在融资方便极具优势。
地理优越
背靠祖国，与大湾区内研学、生产交流便利。
相关热词搜索：
上一篇：李家超周五率团赴杭州出席亚运开幕式 杨润雄等随行
下一篇：最后一页
